창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5513-BS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5513-BS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5513-BS | |
| 관련 링크 | 5513, 5513-BS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2474R-28J | 180µH Unshielded Molded Inductor 990mA 362 mOhm Max Axial | 2474R-28J.pdf | |
![]() | T495D476K020AS | T495D476K020AS KEMET SMD or Through Hole | T495D476K020AS.pdf | |
![]() | MJW0302G | MJW0302G ON TO-3P | MJW0302G.pdf | |
![]() | TCSCS0J336MAAR | TCSCS0J336MAAR ORIGINAL SMD or Through Hole | TCSCS0J336MAAR.pdf | |
![]() | LPT770-H1-1-0-10 | LPT770-H1-1-0-10 OSRAM SMD | LPT770-H1-1-0-10.pdf | |
![]() | K4D1257ACD-A090 | K4D1257ACD-A090 SAMSUNG BGA | K4D1257ACD-A090.pdf | |
![]() | TMS4C1050305D | TMS4C1050305D TMS ZIP | TMS4C1050305D.pdf | |
![]() | PC900V0NUPX | PC900V0NUPX SHARP SMD or Through Hole | PC900V0NUPX.pdf | |
![]() | GC7129AD | GC7129AD GC DIP-40 | GC7129AD.pdf | |
![]() | MCRF455 | MCRF455 MICROCHIP SMD or Through Hole | MCRF455.pdf | |
![]() | 3181-S | 3181-S Panasonic DIP4 | 3181-S.pdf | |
![]() | TPA2010D1YZFR/ft2010W | TPA2010D1YZFR/ft2010W TI BGA9 WCSP9 | TPA2010D1YZFR/ft2010W.pdf |