창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-551-0604F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 551-0604F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 551-0604F | |
| 관련 링크 | 551-0, 551-0604F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3809AC-C3-33EZ-210.550000Y | OSC XO 3.3V 210.55MHZ OE | SIT3809AC-C3-33EZ-210.550000Y.pdf | |
![]() | ISL6121LIBZA-T | ISL6121LIBZA-T INTERSIL SMD or Through Hole | ISL6121LIBZA-T.pdf | |
![]() | SPI-50X45PRM-1 | SPI-50X45PRM-1 LG Module | SPI-50X45PRM-1.pdf | |
![]() | TLP633GB | TLP633GB TOSHIBA DIP-6 | TLP633GB.pdf | |
![]() | NCP304LSQ23T1G | NCP304LSQ23T1G ON SMD or Through Hole | NCP304LSQ23T1G.pdf | |
![]() | RD74LVC244BFP | RD74LVC244BFP RENESAS SMD or Through Hole | RD74LVC244BFP.pdf | |
![]() | 179120.6 | 179120.6 ELU SMD or Through Hole | 179120.6.pdf | |
![]() | I3-546-5 | I3-546-5 HARRIS DIP-28 | I3-546-5.pdf | |
![]() | G31-289 | G31-289 JOHNSTONE SMD or Through Hole | G31-289.pdf | |
![]() | MAX165ACWN | MAX165ACWN MAX SOP | MAX165ACWN.pdf | |
![]() | IC61LV6432-5TQI | IC61LV6432-5TQI ICSI SMD or Through Hole | IC61LV6432-5TQI.pdf | |
![]() | NP22N055IDE | NP22N055IDE NEC SOT-252 | NP22N055IDE.pdf |