창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-550C962T350DN2D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 550C962T350DN2D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 550C962T350DN2D | |
| 관련 링크 | 550C962T3, 550C962T350DN2D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D4R3BXBAC | 4.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R3BXBAC.pdf | |
![]() | C901U809DZNDBAWL20 | 8pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U809DZNDBAWL20.pdf | |
![]() | AC1206JR-0722KL | RES SMD 22K OHM 5% 1/4W 1206 | AC1206JR-0722KL.pdf | |
![]() | FF80576 T9300 2.50 6M 800 | FF80576 T9300 2.50 6M 800 INTEL BGA | FF80576 T9300 2.50 6M 800.pdf | |
![]() | GS1561-CFE3 | GS1561-CFE3 GENNUM QFP | GS1561-CFE3.pdf | |
![]() | FA10708_CXP-W | FA10708_CXP-W LEDILOY SMD or Through Hole | FA10708_CXP-W.pdf | |
![]() | PMICPM04 | PMICPM04 AD DIP SOP | PMICPM04.pdf | |
![]() | CDRH4D28-22 | CDRH4D28-22 HZ SMD or Through Hole | CDRH4D28-22.pdf | |
![]() | HX1213 | HX1213 ORIGINAL SOP | HX1213.pdf | |
![]() | E5388-YM05Q2-L | E5388-YM05Q2-L FRE SMD or Through Hole | E5388-YM05Q2-L.pdf | |
![]() | N74F164D.623 | N74F164D.623 NXP SMD or Through Hole | N74F164D.623.pdf | |
![]() | CG4016 | CG4016 PHILPS PLCC20 | CG4016.pdf |