창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-550C882T300DP2B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 550C882T300DP2B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 550C882T300DP2B | |
관련 링크 | 550C882T3, 550C882T300DP2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HMC0805JT47M0 | RES SMD 47M OHM 5% 1/8W 0805 | HMC0805JT47M0.pdf | |
![]() | ESR10EZPF6R81 | RES SMD 6.81 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF6R81.pdf | |
![]() | TNPW060332R0BEEA | RES SMD 32 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060332R0BEEA.pdf | |
![]() | SS9013-G | SS9013-G SAMSUNG TO-92 | SS9013-G.pdf | |
![]() | 0603J0250101MCTE03 | 0603J0250101MCTE03 SYFER SMD | 0603J0250101MCTE03.pdf | |
![]() | TC9210P | TC9210P TOSHIBA DIP | TC9210P.pdf | |
![]() | UCC5621MWPX | UCC5621MWPX UC SSOP | UCC5621MWPX.pdf | |
![]() | LM1117T-1.8/3.3 | LM1117T-1.8/3.3 NS DIP | LM1117T-1.8/3.3.pdf | |
![]() | BA3830S/F | BA3830S/F ROHM SMD or Through Hole | BA3830S/F.pdf | |
![]() | SSOE | SSOE EIC SMA | SSOE.pdf | |
![]() | FAN4040DES333X | FAN4040DES333X Fairchild SMD or Through Hole | FAN4040DES333X.pdf |