창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-55085603400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Power Inductor Basics | |
| 주요제품 | Wire-wound SMD Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | 5508 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 56nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 480mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 140m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 200MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.7GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 200MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.087" L x 0.055" W(2.20mm x 1.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.056"(1.42mm) | |
| 다른 이름 | 308-1743-2 5508 560 34 00 55085603400-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 55085603400 | |
| 관련 링크 | 550856, 55085603400 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1104DE1-100.0000T | 100MHz HCSL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 42mA Standby (Power Down) | DSC1104DE1-100.0000T.pdf | |
![]() | 0819-00J | 100nH Unshielded Molded Inductor 895mA 130 mOhm Max Axial | 0819-00J.pdf | |
![]() | 103R-472K | 4.7µH Unshielded Inductor 230mA 1.8 Ohm Max 2-SMD | 103R-472K.pdf | |
![]() | RT0805DRD07102RL | RES SMD 102 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD07102RL.pdf | |
![]() | RT0805DRC07324KL | RES SMD 324K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRC07324KL.pdf | |
![]() | CMF601K5400FKR670 | RES 1.54K OHM 1W 1% AXIAL | CMF601K5400FKR670.pdf | |
![]() | AT-635TR | AT-635TR M/A-COM SOP-14 | AT-635TR.pdf | |
![]() | TDA1308AT/N1 | TDA1308AT/N1 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA1308AT/N1.pdf | |
![]() | RS014RB1 | RS014RB1 TTI UNK | RS014RB1.pdf | |
![]() | MG38R0050-020JPZ03A | MG38R0050-020JPZ03A CHP SMD or Through Hole | MG38R0050-020JPZ03A.pdf | |
![]() | 5145299-2 | 5145299-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5145299-2.pdf |