창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-55074 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 55074 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 55074 | |
관련 링크 | 550, 55074 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 407F35D012M5000 | 12.5MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D012M5000.pdf | |
![]() | H1102IB | H1102IB HARRIS SOP-8 | H1102IB.pdf | |
![]() | RE 430OHM 1% 4W | RE 430OHM 1% 4W ORIGINAL SMD or Through Hole | RE 430OHM 1% 4W.pdf | |
![]() | K7D161884M-FC25 | K7D161884M-FC25 SAMSUNG BGA | K7D161884M-FC25.pdf | |
![]() | 74HC166A | 74HC166A TOSHIBA SOP | 74HC166A.pdf | |
![]() | SE9050 | SE9050 ORIGINAL SMD or Through Hole | SE9050.pdf | |
![]() | DA9034-05CV1-G3 | DA9034-05CV1-G3 DIALOG BGA | DA9034-05CV1-G3.pdf | |
![]() | MAX1589ETT250+T | MAX1589ETT250+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1589ETT250+T.pdf | |
![]() | 3-38113-723C | 3-38113-723C TI/BB TQFP128 | 3-38113-723C.pdf | |
![]() | U50S | U50S ORIGINAL SOT23-5 | U50S.pdf | |
![]() | K9F4G08UOC-PCB0 | K9F4G08UOC-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9F4G08UOC-PCB0.pdf |