창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5506-25PM-F1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5506-25PM-F1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5506-25PM-F1 | |
관련 링크 | 5506-25, 5506-25PM-F1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GA16000D0PTVCC | 16MHz ±50ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 150°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GA16000D0PTVCC.pdf | |
![]() | RT0603CRC07619RL | RES SMD 619 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC07619RL.pdf | |
![]() | PNP200JR-52-9R1 | RES 9.1 OHM 2W 5% AXIAL | PNP200JR-52-9R1.pdf | |
![]() | 13FPR070E | RES 0.07 OHM 3W 1% AXIAL | 13FPR070E.pdf | |
![]() | VE09P00321K | VE09P00321K AVX DIP | VE09P00321K.pdf | |
![]() | MC65006C105 | MC65006C105 NEC DIP | MC65006C105.pdf | |
![]() | 89F7000 IBM | 89F7000 IBM IBM SSOP-40 | 89F7000 IBM.pdf | |
![]() | 22752 106 | 22752 106 SANWA TSSOP30 | 22752 106.pdf | |
![]() | BL504AP | BL504AP BL DIP | BL504AP.pdf | |
![]() | FDV302N | FDV302N FAI SOT23 | FDV302N.pdf | |
![]() | AT000 | AT000 TI SSOP16. | AT000.pdf | |
![]() | GZX | GZX ORIGINAL SMD or Through Hole | GZX.pdf |