창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-550313 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 550313 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 550313 | |
관련 링크 | 550, 550313 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UPS2C4R7MPD1TA | 4.7µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | UPS2C4R7MPD1TA.pdf | |
![]() | CS1206KKX7RZBB152 | 1500pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CS1206KKX7RZBB152.pdf | |
![]() | T322B335K015AT | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 6 Ohm 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | T322B335K015AT.pdf | |
![]() | UPD780831YGC-063-8 | UPD780831YGC-063-8 NEC QFP | UPD780831YGC-063-8.pdf | |
![]() | BLM18PG471SH1J | BLM18PG471SH1J ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM18PG471SH1J.pdf | |
![]() | MCP23009-E/P | MCP23009-E/P MICROCHIP 18-DIP300 | MCP23009-E/P.pdf | |
![]() | 3225X5R0J336M | 3225X5R0J336M TDK SMD or Through Hole | 3225X5R0J336M.pdf | |
![]() | EP1810-LG-45(68)PIN | EP1810-LG-45(68)PIN ALTERA PLCC | EP1810-LG-45(68)PIN.pdf | |
![]() | mb88347pfv-e1 | mb88347pfv-e1 fme SMD or Through Hole | mb88347pfv-e1.pdf | |
![]() | B82144-F1224-J | B82144-F1224-J EPCOS SMD or Through Hole | B82144-F1224-J.pdf | |
![]() | MC13166DW | MC13166DW MOT SOP247.2MM | MC13166DW.pdf | |
![]() | JX2N2002 | JX2N2002 MOT CAN | JX2N2002.pdf |