창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5500-335K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 5500,5500R Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 5500 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 3.3mH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 630mA | |
전류 - 포화 | 300mA | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 2.53옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 130°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD | |
크기/치수 | 1.080" L x 0.510" W(27.44mm x 12.96mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.520"(13.21mm) | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 5500-335K 200 TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5500-335K | |
관련 링크 | 5500-, 5500-335K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
CBR04C508C1GAC | 0.50pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C508C1GAC.pdf | ||
VJ0402D0R3BXXAP | 0.30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R3BXXAP.pdf | ||
416F26025AAT | 26MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26025AAT.pdf | ||
2256R-18L | 27µH Unshielded Molded Inductor 1.48A 179 mOhm Max Axial | 2256R-18L.pdf | ||
4379R-152HS | 1.5µH Shielded Inductor 600mA 140 mOhm Max 2-SMD | 4379R-152HS.pdf | ||
EL5167ICZ-T7A | EL5167ICZ-T7A INTERSIL SC70-5 | EL5167ICZ-T7A.pdf | ||
BQ2057WSN.. | BQ2057WSN.. TI/BB SOIC-8 | BQ2057WSN...pdf | ||
101-0464-EV | 101-0464-EV MOUNTAINSWITCH/WSI SMD or Through Hole | 101-0464-EV.pdf | ||
G6AK-434P 24DC | G6AK-434P 24DC Omron SMD or Through Hole | G6AK-434P 24DC.pdf | ||
IS6010SM | IS6010SM ISOCOM DIPSOP | IS6010SM.pdf | ||
CH80566EC005DW SLGPQ | CH80566EC005DW SLGPQ INTEL BGA | CH80566EC005DW SLGPQ.pdf | ||
UPF1K101MHH6 | UPF1K101MHH6 NICHICON SMD or Through Hole | UPF1K101MHH6.pdf |