창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-55.32.9.012.0094 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 55.32.9.012.0094 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 55.32.9.012.0094 | |
관련 링크 | 55.32.9.0, 55.32.9.012.0094 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C320C473K5R5CA | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C320C473K5R5CA.pdf | |
![]() | C931U390JZNDCAWL40 | 9pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C931U390JZNDCAWL40.pdf | |
![]() | E2CY-V3A | Inductive Proximity Sensor 0.118" (3mm) IP67 Module | E2CY-V3A.pdf | |
![]() | AMDTK53HAX4DC-CAARG | AMDTK53HAX4DC-CAARG AMD SMD or Through Hole | AMDTK53HAX4DC-CAARG.pdf | |
![]() | 280590 | 280590 TCO SMD or Through Hole | 280590.pdf | |
![]() | CD74HCT30 | CD74HCT30 TI SOP-14 | CD74HCT30.pdf | |
![]() | EGF3KB-TR70 | EGF3KB-TR70 TAITRON SMB DO-214AA | EGF3KB-TR70.pdf | |
![]() | SMAJP4KE10A | SMAJP4KE10A Microsemi DO-214AC | SMAJP4KE10A.pdf | |
![]() | S5L831DW | S5L831DW SAMSUNG TQFP | S5L831DW.pdf | |
![]() | SG75325J | SG75325J SG DIP | SG75325J.pdf | |
![]() | XCV100E-8BGG352I | XCV100E-8BGG352I XILINX BGA | XCV100E-8BGG352I.pdf | |
![]() | XC4002APQ100-6C | XC4002APQ100-6C XILINX QFP | XC4002APQ100-6C.pdf |