창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-55.32-12VDC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 55.32-12VDC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 55.32-12VDC | |
| 관련 링크 | 55.32-, 55.32-12VDC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F16033CAR | 16MHz ±30ppm 수정 10pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16033CAR.pdf | |
![]() | RT0805CRE0712K7L | RES SMD 12.7KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE0712K7L.pdf | |
![]() | M37204M8-B04SP | M37204M8-B04SP ORIGINAL DIP | M37204M8-B04SP.pdf | |
![]() | 74F240PCQS | 74F240PCQS ORIGINAL SMD or Through Hole | 74F240PCQS.pdf | |
![]() | S1D13756B00B10L | S1D13756B00B10L EPSON SMD or Through Hole | S1D13756B00B10L.pdf | |
![]() | HY5PS1G831CLFP-S6 | HY5PS1G831CLFP-S6 HYNIX BGA | HY5PS1G831CLFP-S6.pdf | |
![]() | IRFZ014 | IRFZ014 MICRON QFP216 | IRFZ014.pdf | |
![]() | nFORCE3 400 | nFORCE3 400 NVIDIA BGA | nFORCE3 400.pdf | |
![]() | XC2S50EPQ208AG-6C | XC2S50EPQ208AG-6C XILINX QFP | XC2S50EPQ208AG-6C.pdf | |
![]() | HM628128BLFP8 | HM628128BLFP8 HIT SOIC | HM628128BLFP8.pdf | |
![]() | TPS54610PWP (P/B) | TPS54610PWP (P/B) TI HTSSOP-28 | TPS54610PWP (P/B).pdf | |
![]() | XCV300E-6BGG432I | XCV300E-6BGG432I XILINX BGA | XCV300E-6BGG432I.pdf |