창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-55-581-162 18DO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 55-581-162 18DO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 55-581-162 18DO | |
관련 링크 | 55-581-16, 55-581-162 18DO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 105R-122F | 1.2µH Unshielded Inductor 310mA 1 Ohm Max 2-SMD | 105R-122F.pdf | |
![]() | B41974-F | B41974-F ORIGINAL DIP | B41974-F.pdf | |
![]() | C2012X7R1H333KT0J0N | C2012X7R1H333KT0J0N TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H333KT0J0N.pdf | |
![]() | RN2701JE | RN2701JE TOSHIBA ESV | RN2701JE.pdf | |
![]() | P38700XA | P38700XA CHIPS PLCC68 | P38700XA.pdf | |
![]() | us1gt-r7 | us1gt-r7 panjit SMD or Through Hole | us1gt-r7.pdf | |
![]() | LP3966ESX-ADJ+ | LP3966ESX-ADJ+ NSC SMD or Through Hole | LP3966ESX-ADJ+.pdf | |
![]() | BZW50180 | BZW50180 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZW50180.pdf | |
![]() | COM8502 | COM8502 SMS DIP | COM8502.pdf | |
![]() | TLZ7V5B-GS08 7.5V | TLZ7V5B-GS08 7.5V VISHAY LL34 | TLZ7V5B-GS08 7.5V.pdf | |
![]() | DS1350Y-150 | DS1350Y-150 DS SMD or Through Hole | DS1350Y-150.pdf |