창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-55+830E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 55+830E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 55+830E | |
| 관련 링크 | 55+8, 55+830E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D106M035ESSS | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D106M035ESSS.pdf | |
![]() | RP73D2B31R6BTG | RES SMD 31.6 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B31R6BTG.pdf | |
![]() | PDB-V617-2 | Photodiode 940nm 2.5µs Chip with 30 Gauge PVC Wire | PDB-V617-2.pdf | |
![]() | 7273-2GV33 | 7273-2GV33 INFINEON SOP14 | 7273-2GV33.pdf | |
![]() | NJM2575F1-TE1-#ZZZB | NJM2575F1-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2575F1-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | SC2674B4P | SC2674B4P PHILIPS SMD or Through Hole | SC2674B4P.pdf | |
![]() | QY10340034572 | QY10340034572 MOTOROLA SOP | QY10340034572.pdf | |
![]() | PBYR2035CTF | PBYR2035CTF PHILIPS TO-220F | PBYR2035CTF.pdf | |
![]() | RJ2311BBOPB | RJ2311BBOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | RJ2311BBOPB.pdf | |
![]() | 53.2893B | 53.2893B E SOP4 | 53.2893B.pdf | |
![]() | B32774-D4106-K000 | B32774-D4106-K000 ECPOS 451MFD10 | B32774-D4106-K000.pdf | |
![]() | MN2CS0025AD-EB-H | MN2CS0025AD-EB-H PANASONIC SMD or Through Hole | MN2CS0025AD-EB-H.pdf |