창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-54S37/BCAJR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 54S37/BCAJR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 54S37/BCAJR | |
관련 링크 | 54S37/, 54S37/BCAJR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FJ621FO3 | MICA | CDV30FJ621FO3.pdf | |
![]() | LQG15HH3N9S02D | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 180 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HH3N9S02D.pdf | |
![]() | B82432C1223K | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 260mA 1.45 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | B82432C1223K.pdf | |
![]() | AM29243-25KC. | AM29243-25KC. AMD QFP3232-196 | AM29243-25KC..pdf | |
![]() | THF226K035P1F | THF226K035P1F MALLORY SMD or Through Hole | THF226K035P1F.pdf | |
![]() | L6370D | L6370D ST SOP | L6370D.pdf | |
![]() | 8809CPBNG4F62 | 8809CPBNG4F62 TCL DIP | 8809CPBNG4F62.pdf | |
![]() | CAG13CH101K50AT | CAG13CH101K50AT KYOCERA SMD | CAG13CH101K50AT.pdf | |
![]() | MMA1201P | MMA1201P FREESCALE SMD or Through Hole | MMA1201P.pdf | |
![]() | MSTB2.5/12-ST-5.08 | MSTB2.5/12-ST-5.08 PHOENIX SMD or Through Hole | MSTB2.5/12-ST-5.08.pdf | |
![]() | APL5330KAE | APL5330KAE ANPEC SOP-8 | APL5330KAE.pdf | |
![]() | FW82371EB-SL37M | FW82371EB-SL37M INTEL BGA | FW82371EB-SL37M.pdf |