창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-54S153/BCBJC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 54S153/BCBJC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 54S153/BCBJC | |
관련 링크 | 54S153/, 54S153/BCBJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T95D157K016LSSL | 150µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 85 mOhm 0.293" L x 0.170" W (7.44mm x 4.32mm) | T95D157K016LSSL.pdf | |
![]() | 03261.25H | FUSE CERM 1.25A 250VAC 3AB, 3AG | 03261.25H.pdf | |
![]() | AS4PJ-M3/87A | DIODE AVALANCHE 600V 2.4A TO277A | AS4PJ-M3/87A.pdf | |
![]() | RMCF0201FT191R | RES SMD 191 OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT191R.pdf | |
![]() | RT1206CRD0712R4L | RES SMD 12.4 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0712R4L.pdf | |
![]() | QG80000PH | QG80000PH INTEL BGA | QG80000PH.pdf | |
![]() | CD54HC147J | CD54HC147J TI CDIP | CD54HC147J.pdf | |
![]() | M30624FGP6G-D3B | M30624FGP6G-D3B RENESAS QFP | M30624FGP6G-D3B.pdf | |
![]() | SPM3013 | SPM3013 TOSHIBA SIP | SPM3013.pdf | |
![]() | MC54175F | MC54175F MOT Call | MC54175F.pdf | |
![]() | LPC2210FBD144 551 | LPC2210FBD144 551 NXP SMD or Through Hole | LPC2210FBD144 551.pdf | |
![]() | MCH215SL331JK 0805-331J | MCH215SL331JK 0805-331J ROHM SMD or Through Hole | MCH215SL331JK 0805-331J.pdf |