창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54S11/B2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54S11/B2A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54S11/B2A | |
| 관련 링크 | 54S11, 54S11/B2A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL100F23CDT | 10MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL100F23CDT.pdf | |
![]() | SRN2512-1R0M | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 3.5A 57 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | SRN2512-1R0M.pdf | |
![]() | 10568/CARCLO | 10568/CARCLO CARCLOTECHNICALP SMD or Through Hole | 10568/CARCLO.pdf | |
![]() | HV400 | HV400 INTERSIL DIP8 | HV400.pdf | |
![]() | C062G829B2G5CR | C062G829B2G5CR KEM SMD or Through Hole | C062G829B2G5CR.pdf | |
![]() | ESX158M050AM4AA | ESX158M050AM4AA ARCOTRNIC DIP | ESX158M050AM4AA.pdf | |
![]() | RTC76421A | RTC76421A EPSON DIP | RTC76421A.pdf | |
![]() | BD82CPDS QMZP ES | BD82CPDS QMZP ES INTEL BGA | BD82CPDS QMZP ES.pdf | |
![]() | MIC2774L-25YM5 | MIC2774L-25YM5 MICREL SOT23-5 | MIC2774L-25YM5.pdf | |
![]() | SLA507THF1B | SLA507THF1B EPSONCORP TQFP | SLA507THF1B.pdf | |
![]() | BA25KA5WFP-E2 | BA25KA5WFP-E2 ROHM TO252 | BA25KA5WFP-E2.pdf |