창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-54S02/BDAJC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 54S02/BDAJC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 54S02/BDAJC | |
관련 링크 | 54S02/, 54S02/BDAJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F339MX233331KCA2B0 | 0.033µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | F339MX233331KCA2B0.pdf | |
![]() | NX5032GA-40.000000MHZ-LN-CD-1 | 40MHz ±50ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX5032GA-40.000000MHZ-LN-CD-1.pdf | |
![]() | HRG3216P-2741-D-T1 | RES SMD 2.74K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-2741-D-T1.pdf | |
![]() | PMB2201R.V1.2 | PMB2201R.V1.2 SIMENS SSOP-24 | PMB2201R.V1.2.pdf | |
![]() | TNETD6062DGN | TNETD6062DGN TI MSOP8 | TNETD6062DGN.pdf | |
![]() | LTC1172CS8 | LTC1172CS8 LT SOP8 | LTC1172CS8.pdf | |
![]() | V2F105A150Y2ERP | V2F105A150Y2ERP AVX SMD or Through Hole | V2F105A150Y2ERP.pdf | |
![]() | MGCI1005T4N3ST-LF | MGCI1005T4N3ST-LF Microgate SMD or Through Hole | MGCI1005T4N3ST-LF.pdf | |
![]() | HC2E477M22040HA182 | HC2E477M22040HA182 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2E477M22040HA182.pdf | |
![]() | OSK246FAA5BL | OSK246FAA5BL AMD Tray | OSK246FAA5BL.pdf | |
![]() | Q22MA5051002700 | Q22MA5051002700 EPSONHONGKONGLTD SMD or Through Hole | Q22MA5051002700.pdf | |
![]() | X28C256P-35 | X28C256P-35 XICOR DIP28 | X28C256P-35.pdf |