창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54LS74ABCBJC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54LS74ABCBJC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54LS74ABCBJC | |
| 관련 링크 | 54LS74A, 54LS74ABCBJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1.5KE100A-E3/51 | TVS DIODE 85.5VWM 137VC AXIAL | 1.5KE100A-E3/51.pdf | |
![]() | AT0805DRE0724R9L | RES SMD 24.9 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0724R9L.pdf | |
![]() | CP00031K800KE66 | RES 1.8K OHM 3W 10% AXIAL | CP00031K800KE66.pdf | |
![]() | CAT5221WI-50-TE13 | CAT5221WI-50-TE13 CSI SOP24 | CAT5221WI-50-TE13.pdf | |
![]() | SN747024N | SN747024N TI DIP | SN747024N.pdf | |
![]() | W541C2004709 | W541C2004709 WINBOND DIE | W541C2004709.pdf | |
![]() | N74S158N | N74S158N SIGN SMD or Through Hole | N74S158N.pdf | |
![]() | VGC7219A6063 | VGC7219A6063 VLSI PLCC-84 | VGC7219A6063.pdf | |
![]() | MJ7528 | MJ7528 GL SMD or Through Hole | MJ7528.pdf | |
![]() | LV010ATMX | LV010ATMX NSC SOP8 | LV010ATMX.pdf | |
![]() | 1-745494-6 | 1-745494-6 TYCO SMD or Through Hole | 1-745494-6.pdf |