창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54LS48J/B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54LS48J/B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54LS48J/B | |
| 관련 링크 | 54LS4, 54LS48J/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AV-41.600MAGQ-T | 41.6MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AV-41.600MAGQ-T.pdf | ||
![]() | 416F38012IKT | 38MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38012IKT.pdf | |
![]() | BUG400 | BUG400 IC SMD or Through Hole | BUG400.pdf | |
![]() | R46KI2150DQS0M | R46KI2150DQS0M KEMET SMD or Through Hole | R46KI2150DQS0M.pdf | |
![]() | UC3846NG4 | UC3846NG4 TI DIP16 | UC3846NG4.pdf | |
![]() | 3DD24B | 3DD24B CHINA SMD or Through Hole | 3DD24B.pdf | |
![]() | MX1N5618US | MX1N5618US Microsemi NA | MX1N5618US.pdf | |
![]() | S3P7335XZZ | S3P7335XZZ SAMSUNG QFP80 | S3P7335XZZ.pdf | |
![]() | CSD58856 | CSD58856 ORIGINAL QFN6 | CSD58856.pdf | |
![]() | ALL-100GANG | ALL-100GANG ORIGINAL SMD or Through Hole | ALL-100GANG.pdf | |
![]() | T760S2600TTB | T760S2600TTB EUPEC SMD or Through Hole | T760S2600TTB.pdf | |
![]() | OSC13.300 | OSC13.300 quarzi SMD or Through Hole | OSC13.300.pdf |