창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54LS37/BCAJC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54LS37/BCAJC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54LS37/BCAJC | |
| 관련 링크 | 54LS37/, 54LS37/BCAJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLZ1005M2R2WT000 | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 350mA 715 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLZ1005M2R2WT000.pdf | |
![]() | 56613 | 56613 MURR SMD or Through Hole | 56613.pdf | |
![]() | B05MS09-1W | B05MS09-1W MICRODC SIP | B05MS09-1W.pdf | |
![]() | 50PS-JMDHS-G-1A-TF | 50PS-JMDHS-G-1A-TF JST SMD or Through Hole | 50PS-JMDHS-G-1A-TF.pdf | |
![]() | PC3-24-12 | PC3-24-12 LAMBDA SMD or Through Hole | PC3-24-12.pdf | |
![]() | PIC18F1826-I/SS | PIC18F1826-I/SS MICROCHIP SSOP | PIC18F1826-I/SS.pdf | |
![]() | 10547DMQB | 10547DMQB N/A CDIP | 10547DMQB.pdf | |
![]() | FXD2G821 | FXD2G821 HICON/HIT DIP | FXD2G821.pdf | |
![]() | TLP888JF | TLP888JF TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP888JF.pdf | |
![]() | 267N1602106KR | 267N1602106KR MATSUO SMD | 267N1602106KR.pdf | |
![]() | 0603R15K | 0603R15K RK SMD or Through Hole | 0603R15K.pdf |