창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54LS32/L1MQB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54LS32/L1MQB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54LS32/L1MQB | |
| 관련 링크 | 54LS32/, 54LS32/L1MQB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603DRD0723R7L | RES SMD 23.7 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD0723R7L.pdf | |
![]() | RT0805CRB076K8L | RES SMD 6.8K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB076K8L.pdf | |
![]() | 436450400 | 436450400 MOLEX SMD or Through Hole | 436450400.pdf | |
![]() | MN74HC125 | MN74HC125 ORIGINAL SMD or Through Hole | MN74HC125.pdf | |
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![]() | TLC27M2BCP | TLC27M2BCP TI DIP | TLC27M2BCP.pdf | |
![]() | H881BH | H881BH SAMSUNG SMD or Through Hole | H881BH.pdf | |
![]() | EH09207-GY-V | EH09207-GY-V ORIGINAL NA | EH09207-GY-V.pdf | |
![]() | SC1100UFH-233. | SC1100UFH-233. NSC BGA | SC1100UFH-233..pdf | |
![]() | 018CK | 018CK ORIGINAL CCD | 018CK.pdf | |
![]() | AMD27C1001 | AMD27C1001 BZD DIP | AMD27C1001.pdf | |
![]() | JAN2N132 | JAN2N132 MOT CAN | JAN2N132.pdf |