창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-54LS221/BEBJC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 54LS221/BEBJC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 16CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 54LS221/BEBJC | |
관련 링크 | 54LS221, 54LS221/BEBJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG0402P2N2ST000 | 2.2nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 700 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402P2N2ST000.pdf | |
![]() | G6SK-2DC2 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | G6SK-2DC2.pdf | |
![]() | MBB02070C1983DCT00 | RES 198K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1983DCT00.pdf | |
![]() | BZX585-C11,115 | BZX585-C11,115 NXP SOD523 | BZX585-C11,115.pdf | |
![]() | K9HBG08U1A-PCBO | K9HBG08U1A-PCBO SAMSUNG TSOP | K9HBG08U1A-PCBO.pdf | |
![]() | HK12S35-7 | HK12S35-7 MICRON NULL | HK12S35-7.pdf | |
![]() | MAX3320BCA | MAX3320BCA MAXIM SSOP | MAX3320BCA.pdf | |
![]() | 705530111 | 705530111 MOLEX Original Package | 705530111.pdf | |
![]() | 189140 | 189140 SIBAFUSESLLC SMD or Through Hole | 189140.pdf | |
![]() | 2SF65 | 2SF65 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SF65.pdf | |
![]() | B66361G0100X127 | B66361G0100X127 EPCOS SMD or Through Hole | B66361G0100X127.pdf | |
![]() | A6E-7104 | A6E-7104 OMRON SMD or Through Hole | A6E-7104.pdf |