창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54LS174J883B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54LS174J883B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54LS174J883B | |
| 관련 링크 | 54LS174, 54LS174J883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603S3N3ST000 | 3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 350 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S3N3ST000.pdf | |
![]() | CRCW12065R36FNEA | RES SMD 5.36 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12065R36FNEA.pdf | |
![]() | BUK7628-100A | BUK7628-100A NXP SMD or Through Hole | BUK7628-100A.pdf | |
![]() | QX88-8688Q-LF | QX88-8688Q-LF TRIDENT BGA | QX88-8688Q-LF.pdf | |
![]() | AMPAL18P8PC | AMPAL18P8PC AMD DIP | AMPAL18P8PC.pdf | |
![]() | 33F6715 | 33F6715 IBM QFP | 33F6715.pdf | |
![]() | SC860 | SC860 VARO TO-3 | SC860.pdf | |
![]() | FMC090903-24c | FMC090903-24c FM SMD or Through Hole | FMC090903-24c.pdf | |
![]() | CIM21N121NE | CIM21N121NE SAMSUNG SMD | CIM21N121NE.pdf | |
![]() | AS4LC1M165ES-60JC | AS4LC1M165ES-60JC ORIGINAL SOJ-42 | AS4LC1M165ES-60JC.pdf | |
![]() | PQG | PQG AAT SC70JW-8 | PQG.pdf | |
![]() | OPA690IDBVR TEL:82766440 | OPA690IDBVR TEL:82766440 BB SOT23-6 | OPA690IDBVR TEL:82766440.pdf |