창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54LS164/BEAJC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54LS164/BEAJC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54LS164/BEAJC | |
| 관련 링크 | 54LS164, 54LS164/BEAJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F250XXCKT | 25MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F250XXCKT.pdf | |
![]() | L5190579B | L5190579B INTEL PLCC-44P | L5190579B.pdf | |
![]() | M80C85AH/OKI | M80C85AH/OKI OKI DIP | M80C85AH/OKI.pdf | |
![]() | PZT24A | PZT24A ROHM SMA | PZT24A.pdf | |
![]() | UA78L10ACPKG3 | UA78L10ACPKG3 TI SMD or Through Hole | UA78L10ACPKG3.pdf | |
![]() | MAX821PEUS | MAX821PEUS ORIGINAL SOT143-4 | MAX821PEUS.pdf | |
![]() | HLMPC215M00B2N | HLMPC215M00B2N AGILENT SMD or Through Hole | HLMPC215M00B2N.pdf | |
![]() | KVR333X64C25K2/1G | KVR333X64C25K2/1G Generic Tray | KVR333X64C25K2/1G.pdf | |
![]() | HE-MX12009 | HE-MX12009 ORIGINAL DIP | HE-MX12009.pdf | |
![]() | HD6433158F10 | HD6433158F10 ORIGINAL QFP | HD6433158F10.pdf | |
![]() | CI201210-R10J | CI201210-R10J BOURNS SMD | CI201210-R10J.pdf |