창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54LS157BEAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54LS157BEAJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54LS157BEAJ | |
| 관련 링크 | 54LS15, 54LS157BEAJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MS46SR-20-1390-Q2-15X-15R-NO-F | SYSTEM | MS46SR-20-1390-Q2-15X-15R-NO-F.pdf | |
![]() | AT27BV040-15JI | AT27BV040-15JI ATMEL PLCC32 | AT27BV040-15JI.pdf | |
![]() | MSM514260C-50JS | MSM514260C-50JS OKI SMD or Through Hole | MSM514260C-50JS.pdf | |
![]() | 202S41W472KV4T | 202S41W472KV4T JOHANSON SMD | 202S41W472KV4T.pdf | |
![]() | EPM570GF256C3N | EPM570GF256C3N ALTERA BGA256 | EPM570GF256C3N.pdf | |
![]() | 601AU | 601AU BBBUF SOP8 | 601AU.pdf | |
![]() | ND1-06S12A | ND1-06S12A SANGUEI DIP | ND1-06S12A.pdf | |
![]() | MCP6XXXEV-AMP3 | MCP6XXXEV-AMP3 Microchip SMD or Through Hole | MCP6XXXEV-AMP3.pdf | |
![]() | HZM5.1NB3TL-E | HZM5.1NB3TL-E RENESAS SOT-23 | HZM5.1NB3TL-E.pdf | |
![]() | CL10F224MA8NNNC | CL10F224MA8NNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10F224MA8NNNC.pdf | |
![]() | BC57K68A07U | BC57K68A07U CSR BGA | BC57K68A07U.pdf |