창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-54LS157/BFBJC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 54LS157/BFBJC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 54LS157/BFBJC | |
관련 링크 | 54LS157, 54LS157/BFBJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG1005N-3161-W-T5 | RES SMD 3.16K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-3161-W-T5.pdf | |
![]() | IDT71342SA55PFI | IDT71342SA55PFI IDT QFP | IDT71342SA55PFI.pdf | |
![]() | LA1700 | LA1700 SANYO QFP64 | LA1700.pdf | |
![]() | AT25080SI1.8 | AT25080SI1.8 ATMEL SOP8 | AT25080SI1.8.pdf | |
![]() | N74F541D | N74F541D PhilipsSemiconduc SMD or Through Hole | N74F541D.pdf | |
![]() | TCOP0J106M8R | TCOP0J106M8R ROHM SMD or Through Hole | TCOP0J106M8R.pdf | |
![]() | PG0277.142NL | PG0277.142NL ORIGINAL SMD or Through Hole | PG0277.142NL.pdf | |
![]() | SU2300 1.2G/800 SLGSB LF | SU2300 1.2G/800 SLGSB LF INTEL BGA | SU2300 1.2G/800 SLGSB LF.pdf | |
![]() | LXT908LCAC | LXT908LCAC Intel QFP64 | LXT908LCAC.pdf | |
![]() | J018E | J018E LGIT Module | J018E.pdf | |
![]() | KT8584L | KT8584L ORIGINAL SMD or Through Hole | KT8584L.pdf | |
![]() | H11A5STA | H11A5STA EVERLIG SMD or Through Hole | H11A5STA.pdf |