창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54HC58J/B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54HC58J/B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54HC58J/B | |
| 관련 링크 | 54HC5, 54HC58J/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C35L27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35L27M00000.pdf | |
![]() | RG3216N-2870-B-T5 | RES SMD 287 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-2870-B-T5.pdf | |
![]() | RC12JB6M20 | RES 6.2M OHM 1/2W 5% AXIAL | RC12JB6M20.pdf | |
![]() | TB11201-C9 | TB11201-C9 FOXCONN SMD or Through Hole | TB11201-C9.pdf | |
![]() | 54HC00F3A | 54HC00F3A TI DIP | 54HC00F3A.pdf | |
![]() | W33173CH | W33173CH WINBOND BGA | W33173CH.pdf | |
![]() | MIC5202-5.0BM4 | MIC5202-5.0BM4 MIC SOP | MIC5202-5.0BM4.pdf | |
![]() | T5CK8 | T5CK8 NIKON BGA | T5CK8.pdf | |
![]() | WP91343L14 | WP91343L14 TI SOP-14 | WP91343L14.pdf | |
![]() | EEE0JA470AR | EEE0JA470AR PANASONIC SMD or Through Hole | EEE0JA470AR.pdf |