창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-54HC221DMQB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 54HC221DMQB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 54HC221DMQB | |
관련 링크 | 54HC22, 54HC221DMQB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TXS2SL-L2-9V-Z | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXS2SL-L2-9V-Z.pdf | |
![]() | IDT7005L35JB | IDT7005L35JB IDT PLCC | IDT7005L35JB.pdf | |
![]() | 3C1860XP7SK91 | 3C1860XP7SK91 SAMSUN SOP | 3C1860XP7SK91.pdf | |
![]() | VCO690-4450TY | VCO690-4450TY RFMD SMD or Through Hole | VCO690-4450TY.pdf | |
![]() | BD82HM70/SJTNV | BD82HM70/SJTNV INTEL BGA | BD82HM70/SJTNV.pdf | |
![]() | MAP9004 | MAP9004 NEXTCHIP QFP | MAP9004.pdf | |
![]() | ERWF401LGC392MDD0N | ERWF401LGC392MDD0N NIPPON SMD or Through Hole | ERWF401LGC392MDD0N.pdf | |
![]() | A66Y | A66Y BB/TI SOT23-6 | A66Y.pdf | |
![]() | TLE4266 G | TLE4266 G INFINEON P-SOT223-4-2 | TLE4266 G.pdf | |
![]() | TLE7340 | TLE7340 INFINEON SOP16 | TLE7340.pdf | |
![]() | W536120K2850 | W536120K2850 WINBOND SMD or Through Hole | W536120K2850.pdf | |
![]() | TLE4278GG/ | TLE4278GG/ INFINEON SOP14 | TLE4278GG/.pdf |