창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-54HC166 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 54HC166 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 54HC166 | |
관련 링크 | 54HC, 54HC166 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CCR05CG131JM | CCR05CG131JM AVX DIP | CCR05CG131JM.pdf | ||
S99GL512W002 | S99GL512W002 SPANSION BGA | S99GL512W002.pdf | ||
DMC80C49-011A | DMC80C49-011A DMC DIP | DMC80C49-011A.pdf | ||
rfPIC12C509AF-ES | rfPIC12C509AF-ES Microchi DIP | rfPIC12C509AF-ES.pdf | ||
AP2406LES5-ADJ | AP2406LES5-ADJ CHIPOWN SOT23-5 | AP2406LES5-ADJ.pdf | ||
3100321 | 3100321 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 3100321.pdf | ||
P110/1812-1.1A | P110/1812-1.1A PTTC SMD or Through Hole | P110/1812-1.1A.pdf | ||
200BXF68M12.5*20 | 200BXF68M12.5*20 RUBYCON DIP-2 | 200BXF68M12.5*20.pdf | ||
IBM043641RLAB | IBM043641RLAB IBM BGA | IBM043641RLAB.pdf | ||
MM30-144A2-1 | MM30-144A2-1 JAE SMD or Through Hole | MM30-144A2-1.pdf | ||
ETC692NC | ETC692NC MICREL DIP8 | ETC692NC.pdf | ||
CL31C100JCNCA | CL31C100JCNCA SAMSUNGSEMI SMD or Through Hole | CL31C100JCNCA.pdf |