창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54HC161FK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54HC161FK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54HC161FK | |
| 관련 링크 | 54HC1, 54HC161FK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3404.2465.11 | UMK 250 FUSE WITH HOLDER 800MA F | 3404.2465.11.pdf | |
![]() | 160WA220M18X25 | 160WA220M18X25 RUBYCON DIP | 160WA220M18X25.pdf | |
![]() | UMS-1200-A16-G | UMS-1200-A16-G UMC SMD or Through Hole | UMS-1200-A16-G.pdf | |
![]() | LTC3772BETS8(PBF) | LTC3772BETS8(PBF) ORIGINAL TSOT-23 | LTC3772BETS8(PBF) .pdf | |
![]() | TEESVA1C106M8R/TEMSV | TEESVA1C106M8R/TEMSV NECTOKIN SMD or Through Hole | TEESVA1C106M8R/TEMSV.pdf | |
![]() | STHG921 | STHG921 ST SOP | STHG921.pdf | |
![]() | MSP3407D | MSP3407D MICRONAS QFP | MSP3407D.pdf | |
![]() | VI-JN4-CZ | VI-JN4-CZ ORIGINAL SMD or Through Hole | VI-JN4-CZ.pdf | |
![]() | MMZ1005D241C | MMZ1005D241C TDK SMD | MMZ1005D241C.pdf | |
![]() | P6HJ5-010 | P6HJ5-010 ORIGINAL BGA | P6HJ5-010.pdf | |
![]() | SISM760GXLV A3 | SISM760GXLV A3 SIS BGA | SISM760GXLV A3.pdf |