창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-54H78FM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 54H78FM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 54H78FM | |
관련 링크 | 54H7, 54H78FM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T499B106K006ATE3K5 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 3.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T499B106K006ATE3K5.pdf | |
![]() | 45682C | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 2.6A 66 mOhm Max Nonstandard | 45682C.pdf | |
![]() | ICL8211MTY/883 | ICL8211MTY/883 HARRIS CAN | ICL8211MTY/883.pdf | |
![]() | 1N | 1N NO SOT23-3 | 1N.pdf | |
![]() | ELCP0006401 | ELCP0006401 SUMIDA SMD or Through Hole | ELCP0006401.pdf | |
![]() | W588C0037P01 | W588C0037P01 WINBOND SMD or Through Hole | W588C0037P01.pdf | |
![]() | DS30F3011-30I/PT | DS30F3011-30I/PT MICROCHIP DIP SOP | DS30F3011-30I/PT.pdf | |
![]() | SD0402T-3R3M | SD0402T-3R3M ruifeng SMD | SD0402T-3R3M.pdf | |
![]() | IDTQS3VH16210PAG | IDTQS3VH16210PAG IDT SOP | IDTQS3VH16210PAG.pdf | |
![]() | A1212D-1W = NN1-12D12D | A1212D-1W = NN1-12D12D SANGMEI DIP | A1212D-1W = NN1-12D12D.pdf | |
![]() | RMC1/8-200J | RMC1/8-200J SEI SMD or Through Hole | RMC1/8-200J.pdf |