창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54F164ADMQB/QS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54F164ADMQB/QS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54F164ADMQB/QS | |
| 관련 링크 | 54F164AD, 54F164ADMQB/QS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AIAP-01-1R8K-T | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 2.9A 23 mOhm Max Axial | AIAP-01-1R8K-T.pdf | |
![]() | PHE840ED6680MD18R06L2 | PHE840ED6680MD18R06L2 EVOX-RIFA SMD or Through Hole | PHE840ED6680MD18R06L2.pdf | |
![]() | R115Z181D | R115Z181D RICOH SMD or Through Hole | R115Z181D.pdf | |
![]() | XC61FC4212MR | XC61FC4212MR TOREX 2003 | XC61FC4212MR.pdf | |
![]() | HCS360-I/P | HCS360-I/P MICROCHIP DIP | HCS360-I/P.pdf | |
![]() | FE30B | FE30B GIE TO-3P | FE30B.pdf | |
![]() | TH2006.3I | TH2006.3I SYS SMD or Through Hole | TH2006.3I.pdf | |
![]() | NSA32A | NSA32A NSC TO-220 | NSA32A.pdf | |
![]() | CD19FD431J03F | CD19FD431J03F CDE SMD or Through Hole | CD19FD431J03F.pdf | |
![]() | UN511ETX | UN511ETX pan SMD or Through Hole | UN511ETX.pdf |