창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54F164 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54F164 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54F164 | |
| 관련 링크 | 54F, 54F164 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-2ARC1871X | RES SMD 1.87K OHM 1/16W 0402 | ERA-2ARC1871X.pdf | |
![]() | 00ddw1 | 00ddw1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 00ddw1.pdf | |
![]() | D25SB50 | D25SB50 ORIGINAL dip-4 | D25SB50.pdf | |
![]() | TPA3005D2PHPRG4 | TPA3005D2PHPRG4 TI QFP | TPA3005D2PHPRG4.pdf | |
![]() | EPIK10TC144-3 | EPIK10TC144-3 ALTERA NA | EPIK10TC144-3.pdf | |
![]() | XCV800FG676C | XCV800FG676C XILINX QFP | XCV800FG676C.pdf | |
![]() | 2183P1 | 2183P1 MOTOROLA SMD or Through Hole | 2183P1.pdf | |
![]() | 14.31818MHZ 4P 6*3.5 6035 | 14.31818MHZ 4P 6*3.5 6035 TAIWAN SMDDIP | 14.31818MHZ 4P 6*3.5 6035.pdf | |
![]() | DDT-CJS-S1 | DDT-CJS-S1 DOMINAT ROHS | DDT-CJS-S1.pdf | |
![]() | TXC02053CIPL | TXC02053CIPL TXC PLCC44 | TXC02053CIPL.pdf | |
![]() | KM68257BJ-10 | KM68257BJ-10 SAMSUNG SOJ | KM68257BJ-10.pdf | |
![]() | 3C80B5X42SMB5 | 3C80B5X42SMB5 SAMSUNG SOP24 | 3C80B5X42SMB5.pdf |