창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54F157M/BZCJC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54F157M/BZCJC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54F157M/BZCJC | |
| 관련 링크 | 54F157M, 54F157M/BZCJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH1206J3K0 | RES SMD 3K OHM 5% 1/2W 1206 | CRGH1206J3K0.pdf | |
![]() | RCP2512W560RGEA | RES SMD 560 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W560RGEA.pdf | |
![]() | 22080512NJ7C | 22080512NJ7C FAIR-RITE SMD | 22080512NJ7C.pdf | |
![]() | SM1C331MNN0812 | SM1C331MNN0812 ES DIP | SM1C331MNN0812.pdf | |
![]() | TWAS01 3Y6 | TWAS01 3Y6 SAG SOP24W | TWAS01 3Y6.pdf | |
![]() | B66319G0180X187 | B66319G0180X187 EPCOS DIP | B66319G0180X187.pdf | |
![]() | MC56F8156VFV | MC56F8156VFV FRE Call | MC56F8156VFV.pdf | |
![]() | C4BSPBX4120ZB0J | C4BSPBX4120ZB0J Kemet SMD or Through Hole | C4BSPBX4120ZB0J.pdf | |
![]() | T6000815BT | T6000815BT POWEREX TO-94 | T6000815BT.pdf | |
![]() | NE1617BW | NE1617BW PHI SOP | NE1617BW.pdf | |
![]() | 0805N181K500BD | 0805N181K500BD TEAMYOUNG 180PF.50V | 0805N181K500BD.pdf | |
![]() | TS256MRM8SA | TS256MRM8SA Transcend Bag | TS256MRM8SA.pdf |