창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-54F08LQB/QS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 54F08LQB/QS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 54F08LQB/QS | |
관련 링크 | 54F08L, 54F08LQB/QS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 5MFP 3.5-R | FUSE GLASS 3.5A 125VAC 5X20MM | 5MFP 3.5-R.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX9532 | RES SMD 95.3K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX9532.pdf | |
![]() | Y175210K0000A0L | RES 10K OHM 1W 0.05% AXIAL | Y175210K0000A0L.pdf | |
![]() | K3874-01R | K3874-01R FUJI TO-3PF | K3874-01R.pdf | |
![]() | SE592MH | SE592MH SIGNETIS CAN10 | SE592MH.pdf | |
![]() | MLP1812-700 1812 70 | MLP1812-700 1812 70 FERROXCUBEBEAD Ferroxcube multilaye | MLP1812-700 1812 70.pdf | |
![]() | PBJ201209T-601Y-N | PBJ201209T-601Y-N Chilisin SMD | PBJ201209T-601Y-N.pdf | |
![]() | CL10F563ZB8NNNC | CL10F563ZB8NNNC SAMSUNG SMD | CL10F563ZB8NNNC.pdf | |
![]() | XP2501-(TX).SO | XP2501-(TX).SO Panasonic SOT353 | XP2501-(TX).SO.pdf | |
![]() | AN2754.1 | AN2754.1 DESTINY SOP-28 | AN2754.1.pdf | |
![]() | PIC18F2423-I/SO | PIC18F2423-I/SO Microchip SOP | PIC18F2423-I/SO.pdf | |
![]() | 2.5SMC100C | 2.5SMC100C SEMIKRON SMC DO-214AB | 2.5SMC100C.pdf |