창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54F-874-010 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 54F-874-010 Drawing | |
| 종류 | 필터 | |
| 제품군 | 피드스루 커패시터 | |
| 제조업체 | API Technologies Corp | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | 0%, +20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 전류 | 5A | |
| DC 저항(DCR)(최대) | 5m옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 삽입 손실 | - | |
| 온도 계수 | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 축, 부싱 | |
| 크기/치수 | 0.105" Dia x 0.221" L(2.67mm x 5.62mm) | |
| 높이(최대) | - | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 54F-874-010 | |
| 관련 링크 | 54F-87, 54F-874-010 데이터 시트, API Technologies Corp 에이전트 유통 | |
![]() | 2060.0046.11 | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | 2060.0046.11.pdf | |
![]() | D178S06T | D178S06T EUPEC SMD or Through Hole | D178S06T.pdf | |
![]() | SMS18GE3T | SMS18GE3T FCI SMD or Through Hole | SMS18GE3T.pdf | |
![]() | HM6265LK-70 | HM6265LK-70 HITACHI DIP-28 | HM6265LK-70.pdf | |
![]() | TEESVC1A476K12R | TEESVC1A476K12R NEC SMD or Through Hole | TEESVC1A476K12R.pdf | |
![]() | AD53514JSQ | AD53514JSQ AD QFP | AD53514JSQ.pdf | |
![]() | paper star020 | paper star020 Evermore SMD or Through Hole | paper star020.pdf | |
![]() | ATIC33B3 | ATIC33B3 Infineon MQFP80 | ATIC33B3.pdf | |
![]() | 502KK | 502KK LUCENT DIP | 502KK.pdf | |
![]() | N27960K1-20 | N27960K1-20 INTEL SMD or Through Hole | N27960K1-20.pdf | |
![]() | LFXP3C-3T144-4I | LFXP3C-3T144-4I Lattice TQFP | LFXP3C-3T144-4I.pdf | |
![]() | CXK58257SP-70L | CXK58257SP-70L SONY DIP | CXK58257SP-70L.pdf |