창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54AS867/BLAJC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54AS867/BLAJC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54AS867/BLAJC | |
| 관련 링크 | 54AS867, 54AS867/BLAJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BL1117-2.5V | BL1117-2.5V BL SOT-223 | BL1117-2.5V.pdf | |
![]() | 014-38617 | 014-38617 NSC SO-8 | 014-38617.pdf | |
![]() | LM2694 | LM2694 NSC SSOP-14 | LM2694.pdf | |
![]() | YCRQ06 | YCRQ06 N/A TO220 | YCRQ06.pdf | |
![]() | F29F080-90PFTN | F29F080-90PFTN FUJI TSOPI | F29F080-90PFTN.pdf | |
![]() | 74ABT16646DGGRE4 | 74ABT16646DGGRE4 TI TSSOP56 | 74ABT16646DGGRE4.pdf | |
![]() | IXP200(218S2RBNA42) | IXP200(218S2RBNA42) ATI SMD or Through Hole | IXP200(218S2RBNA42).pdf | |
![]() | ESH474M063AC3AA | ESH474M063AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESH474M063AC3AA.pdf | |
![]() | IXGR60N60C2D1 | IXGR60N60C2D1 IXYS TO-247 | IXGR60N60C2D1.pdf | |
![]() | T322E475M060AT7016 | T322E475M060AT7016 KEMET SMD or Through Hole | T322E475M060AT7016.pdf | |
![]() | 28394-25 | 28394-25 CONEXANT QFP | 28394-25.pdf |