창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-54AC157LMQB/C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 54AC157LMQB/C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CLCC20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 54AC157LMQB/C | |
관련 링크 | 54AC157, 54AC157LMQB/C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DEBB33F471KD3B | 470pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | DEBB33F471KD3B.pdf | |
![]() | 592D108X96R3X2T18H | 1000µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 5829 (14574 Metric) 0.571" L x 0.290" W (14.50mm x 7.37mm) | 592D108X96R3X2T18H.pdf | |
![]() | CRA04S043750KJTD | RES ARRAY 2 RES 750K OHM 0404 | CRA04S043750KJTD.pdf | |
![]() | 554501359 | 554501359 MOLEX 13P | 554501359.pdf | |
![]() | TLV70018DCKRG4 | TLV70018DCKRG4 TI SC70-5 | TLV70018DCKRG4.pdf | |
![]() | MT48H8M32FLL5-75 | MT48H8M32FLL5-75 MICRON SMD or Through Hole | MT48H8M32FLL5-75.pdf | |
![]() | MAX8878-36D 115 | MAX8878-36D 115 PHILIPS SMD or Through Hole | MAX8878-36D 115.pdf | |
![]() | S9018-J8(9018M-I) | S9018-J8(9018M-I) CJ SOT23-3 | S9018-J8(9018M-I).pdf | |
![]() | R413N2680DQ00K | R413N2680DQ00K KEMET SMD or Through Hole | R413N2680DQ00K.pdf | |
![]() | BMG1614-R | BMG1614-R ORIGINAL SMD or Through Hole | BMG1614-R.pdf | |
![]() | VG039NCHXTB105 | VG039NCHXTB105 HDK SMD or Through Hole | VG039NCHXTB105.pdf |