창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54809-1791 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54809-1791 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54809-1791 | |
| 관련 링크 | 54809-, 54809-1791 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL215876153E3 | 15000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 45 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | MAL215876153E3.pdf | |
![]() | MMF25SBRD39K | RES SMD 39K OHM 0.1% 1/4W MELF | MMF25SBRD39K.pdf | |
![]() | CMF5010M000JLEK | RES 10M OHM 1/4W 5% AXIAL | CMF5010M000JLEK.pdf | |
![]() | 4809948D20 | 4809948D20 AI SMD or Through Hole | 4809948D20.pdf | |
![]() | 600S470JT250T | 600S470JT250T ATC SMD or Through Hole | 600S470JT250T.pdf | |
![]() | ISP1362EEUM | ISP1362EEUM NXP FBGA | ISP1362EEUM.pdf | |
![]() | MRF6S18140HSR3 | MRF6S18140HSR3 Freescale 465C-03 | MRF6S18140HSR3.pdf | |
![]() | AP2132MP-2.5TRG1 | AP2132MP-2.5TRG1 BCD PSOP-8 | AP2132MP-2.5TRG1.pdf | |
![]() | HS54227 | HS54227 ORIGINAL SMD or Through Hole | HS54227.pdf | |
![]() | 857BW | 857BW Infineon SMD or Through Hole | 857BW.pdf | |
![]() | XR30-414501 | XR30-414501 XR CDIP-8 | XR30-414501.pdf | |
![]() | HT970B | HT970B HOLTEK DIP | HT970B.pdf |