창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54737-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54737-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54737-1 | |
| 관련 링크 | 5473, 54737-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D680KXPAP | 68pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680KXPAP.pdf | |
![]() | 416F50023ITT | 50MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50023ITT.pdf | |
![]() | CMF6075R000FKRE70 | RES 75 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6075R000FKRE70.pdf | |
![]() | DS18B20-C3 | DS18B20-C3 DALLAS SMD or Through Hole | DS18B20-C3.pdf | |
![]() | 21051590 | 21051590 JDSU SMD or Through Hole | 21051590.pdf | |
![]() | TLM1A476TSSR | TLM1A476TSSR ORIGINAL B | TLM1A476TSSR.pdf | |
![]() | UA747CF | UA747CF PHILIPS DIP | UA747CF.pdf | |
![]() | M30260F6AGP#U9A | M30260F6AGP#U9A Renesas SMD or Through Hole | M30260F6AGP#U9A.pdf | |
![]() | A854-Q | A854-Q ROHM TO-92 | A854-Q.pdf | |
![]() | MLX0874-380443 | MLX0874-380443 MOLEX SMD or Through Hole | MLX0874-380443.pdf | |
![]() | AIC2562 | AIC2562 AIC SMD or Through Hole | AIC2562.pdf | |
![]() | TLP621 (D4-GR-TP1) | TLP621 (D4-GR-TP1) TOS SOP | TLP621 (D4-GR-TP1).pdf |