창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-54591C7732 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 54591C7732 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 54591C7732 | |
관련 링크 | 54591C, 54591C7732 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CSM1Z-A0B2C3-50-17.734475D18 | 17.734475MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A0B2C3-50-17.734475D18.pdf | ||
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![]() | NANOSMDC050F/13.2- | NANOSMDC050F/13.2- ORIGINAL SMD | NANOSMDC050F/13.2-.pdf | |
![]() | LM12901 | LM12901 S CDIP | LM12901.pdf | |
![]() | MB2646BB | MB2646BB FUJITSU QFP | MB2646BB.pdf | |
![]() | BT138-500...800E..D | BT138-500...800E..D ST TO-220 | BT138-500...800E..D.pdf | |
![]() | 89LPC938FDH529 | 89LPC938FDH529 NXP SMD or Through Hole | 89LPC938FDH529.pdf | |
![]() | K9ABG08UOM-WOOO | K9ABG08UOM-WOOO SAMSUNG WAFER | K9ABG08UOM-WOOO.pdf | |
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![]() | RZ1E107M6L011BB280 | RZ1E107M6L011BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | RZ1E107M6L011BB280.pdf |