창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54557-0609 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54557-0609 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54557-0609 | |
| 관련 링크 | 54557-, 54557-0609 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD05YC474JAB2A | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD05YC474JAB2A.pdf | |
![]() | CMF55430R00JKEA | RES 430 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF55430R00JKEA.pdf | |
![]() | P51-200-G-AF-I12-20MA-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Vented Gauge Male - 9/16" (14.29mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-200-G-AF-I12-20MA-000-000.pdf | |
![]() | CD74HC251 | CD74HC251 TI SMD or Through Hole | CD74HC251.pdf | |
![]() | XCV800FG680-6C | XCV800FG680-6C XILINX BGA | XCV800FG680-6C.pdf | |
![]() | ESA D92-02 SO-P | ESA D92-02 SO-P FUJI DIP-3 | ESA D92-02 SO-P.pdf | |
![]() | SC11350CQ/CCEA | SC11350CQ/CCEA SIERRA QFP | SC11350CQ/CCEA.pdf | |
![]() | MT46V128M4-6TD | MT46V128M4-6TD MT TSSOP | MT46V128M4-6TD.pdf | |
![]() | HFBR-2505AZ | HFBR-2505AZ AVAGO SMD or Through Hole | HFBR-2505AZ.pdf | |
![]() | LC74782M-TLM | LC74782M-TLM ORIGINAL SMD or Through Hole | LC74782M-TLM.pdf | |
![]() | KREBP6.3VB15RM5X5L | KREBP6.3VB15RM5X5L UMITEDCHEMI-CON DIP | KREBP6.3VB15RM5X5L.pdf | |
![]() | XCR3032XL-10CS48CES | XCR3032XL-10CS48CES XILINX BGA | XCR3032XL-10CS48CES.pdf |