창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-545502090 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 545502090 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 20P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 545502090 | |
관련 링크 | 54550, 545502090 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FK22X5R1H475K | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.295" L x 0.157" W(7.50mm x 4.00mm) | FK22X5R1H475K.pdf | |
![]() | PE2010FKE070R025L | RES SMD 0.025 OHM 1% 1/2W 2010 | PE2010FKE070R025L.pdf | |
![]() | RCP1206W18R0GS6 | RES SMD 18 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W18R0GS6.pdf | |
![]() | MM74HC27N | MM74HC27N NSC DIP | MM74HC27N.pdf | |
![]() | UEM8915C | UEM8915C ORIGINAL SMD or Through Hole | UEM8915C.pdf | |
![]() | OB2269CCPA/OB2269AP | OB2269CCPA/OB2269AP ORIGINAL SOPDIP | OB2269CCPA/OB2269AP.pdf | |
![]() | SP000281256 | SP000281256 AVAGO SMD or Through Hole | SP000281256.pdf | |
![]() | SPB08N03L | SPB08N03L INF SMD or Through Hole | SPB08N03L.pdf | |
![]() | GS7966-824-012BB | GS7966-824-012BB CONEXANT BGA | GS7966-824-012BB.pdf | |
![]() | LQH31MN82NJ03L | LQH31MN82NJ03L MURATA SMD or Through Hole | LQH31MN82NJ03L.pdf | |
![]() | STP2231 | STP2231 TI TSSOP | STP2231.pdf |