창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-545500890+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 545500890+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 545500890+ | |
| 관련 링크 | 545500, 545500890+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F360X2ITT | 36MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2ITT.pdf | |
![]() | RG1005P-61R9-D-T10 | RES SMD 61.9 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-61R9-D-T10.pdf | |
![]() | CRCW04026R49FKEDHP | RES SMD 6.49 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW04026R49FKEDHP.pdf | |
![]() | C0805X223K251T | C0805X223K251T HEC SMD or Through Hole | C0805X223K251T.pdf | |
![]() | HY62UF16101CLLF-10 | HY62UF16101CLLF-10 MOT BGA | HY62UF16101CLLF-10.pdf | |
![]() | TLP741JF | TLP741JF TOS DIP SOP | TLP741JF.pdf | |
![]() | 1.5KE16ARL4 | 1.5KE16ARL4 ONSEMI MOSORB | 1.5KE16ARL4.pdf | |
![]() | AP92U03GM-HFTR | AP92U03GM-HFTR APEC SMD or Through Hole | AP92U03GM-HFTR.pdf | |
![]() | 1N750AUR | 1N750AUR Microsemi SMD | 1N750AUR.pdf | |
![]() | FL16KM-6 | FL16KM-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | FL16KM-6.pdf | |
![]() | SM5Z8V2CA | SM5Z8V2CA STMicroectronics SOD6 | SM5Z8V2CA.pdf | |
![]() | TD2560++ | TD2560++ TD SOT-23-6 | TD2560++.pdf |