창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54546 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54546 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54546 | |
| 관련 링크 | 545, 54546 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEE-FT1E101AP | 100µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 260 mOhm @ 100kHz 2000 Hrs @ 105°C | EEE-FT1E101AP.pdf | |
![]() | D181K20Y5PH63L2R | 180pF 100V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D181K20Y5PH63L2R.pdf | |
![]() | VJ0805D1R7DLBAC | 1.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R7DLBAC.pdf | |
![]() | R608BC | R608BC PHIL SSOP-24 | R608BC.pdf | |
![]() | TPC8A01T2LIBM2 | TPC8A01T2LIBM2 TOS SOP-8 | TPC8A01T2LIBM2.pdf | |
![]() | TLV2775I | TLV2775I TI DIP-S16P | TLV2775I.pdf | |
![]() | M30621MCM-AH2GP | M30621MCM-AH2GP RENESAS QFP100 | M30621MCM-AH2GP.pdf | |
![]() | KXPC860DEZP66C1 | KXPC860DEZP66C1 FREESCAL SMD or Through Hole | KXPC860DEZP66C1.pdf | |
![]() | MC51256-70/B | MC51256-70/B INTEL CDIP28 | MC51256-70/B.pdf | |
![]() | TDA12020H/N1B10 | TDA12020H/N1B10 NXP QFP-128P | TDA12020H/N1B10.pdf | |
![]() | MC74HCT245ADWR2G//74HCT245D//SN74HCT245D | MC74HCT245ADWR2G//74HCT245D//SN74HCT245D NXP SOIC20 300mil (Reel) | MC74HCT245ADWR2G//74HCT245D//SN74HCT245D.pdf | |
![]() | PE742S | PE742S PEREGRIN QFN | PE742S.pdf |