창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-545181001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 545181001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 545181001 | |
| 관련 링크 | 54518, 545181001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/GLN-10 | BUSS SMALL DIMENSION FUSE | BK/GLN-10.pdf | |
![]() | CP0005560R0JE663 | RES 560 OHM 5W 5% AXIAL | CP0005560R0JE663.pdf | |
![]() | FRL274ND012/81AY-01A | FRL274ND012/81AY-01A ORIGINAL DIP-SOP | FRL274ND012/81AY-01A.pdf | |
![]() | SMV1414-004 | SMV1414-004 SKYWORKS SMD or Through Hole | SMV1414-004.pdf | |
![]() | DS1859B-020 | DS1859B-020 DALLAS BGA16 | DS1859B-020.pdf | |
![]() | 25X40BVNIG | 25X40BVNIG Winbond SOP-8 | 25X40BVNIG.pdf | |
![]() | 2SC4536-T1B | 2SC4536-T1B NEC SOT-89 | 2SC4536-T1B.pdf | |
![]() | EP600IDC55 | EP600IDC55 alt SMD or Through Hole | EP600IDC55.pdf | |
![]() | SC7448HX1700LD | SC7448HX1700LD FREESCALE BGA | SC7448HX1700LD.pdf | |
![]() | MX3485ESA+T | MX3485ESA+T MAXIM SMD or Through Hole | MX3485ESA+T.pdf | |
![]() | MCP606-E/P | MCP606-E/P MICROCHIP DIP | MCP606-E/P.pdf | |
![]() | NFM51R00S506M | NFM51R00S506M MURATA SMD or Through Hole | NFM51R00S506M.pdf |