창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-543406 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 543406 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 543406 | |
| 관련 링크 | 543, 543406 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236827224 | 0.22µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.177" W (12.50mm x 4.50mm) | BFC236827224.pdf | |
![]() | MUBW15-06A7 | MODULE IGBT CBI E2 | MUBW15-06A7.pdf | |
![]() | RLH0912-471KL | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1.7 Ohm Max Radial | RLH0912-471KL.pdf | |
![]() | IS61LV6416-10I | IS61LV6416-10I ISSI SOP | IS61LV6416-10I.pdf | |
![]() | BTB08-600D | BTB08-600D ST TO-220 | BTB08-600D.pdf | |
![]() | 82801GU | 82801GU INTEL BGA | 82801GU.pdf | |
![]() | H27U1G8F2BFRBC | H27U1G8F2BFRBC Hynix SMD or Through Hole | H27U1G8F2BFRBC.pdf | |
![]() | PIC12F629-I/P (DIP) | PIC12F629-I/P (DIP) MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12F629-I/P (DIP).pdf | |
![]() | DM54S288J/S82S123F8742 | DM54S288J/S82S123F8742 NSC SMD or Through Hole | DM54S288J/S82S123F8742.pdf | |
![]() | AP30F-0109M3-S W1G4R4 | AP30F-0109M3-S W1G4R4 ORIGINAL SMD or Through Hole | AP30F-0109M3-S W1G4R4.pdf | |
![]() | BH-804 | BH-804 ORIGINAL SMD or Through Hole | BH-804.pdf | |
![]() | KT-5050ZG24Z1S | KT-5050ZG24Z1S KIBGBRIGHT ROHS | KT-5050ZG24Z1S.pdf |