창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5425BL07A0200T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Integrated Passive Catalog 5425BL07A0200 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | 발룬 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 범위 | 4.9GHz ~ 5.95GHz | |
| 임피던스 - 불균형/균형 | 50/200옴 | |
| 위상차 | 180° ±15 | |
| 삽입 손실(최대) | 1.2dB | |
| 반사 손실(최소) | 9.5dB | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 Metric), 4 PC 패드 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5425BL07A0200T | |
| 관련 링크 | 5425BL07, 5425BL07A0200T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | M5621-A1I(T64) | M5621-A1I(T64) Ali TQFP-64 | M5621-A1I(T64).pdf | |
![]() | LE88CLGM SLA5T | LE88CLGM SLA5T INTEL BGA | LE88CLGM SLA5T.pdf | |
![]() | UPD78212CW-679 | UPD78212CW-679 NEC DIP | UPD78212CW-679.pdf | |
![]() | S8233BBFT-TB | S8233BBFT-TB SEIKO SSOP16 | S8233BBFT-TB.pdf | |
![]() | BG-23-217 | BG-23-217 AGILENT BGA | BG-23-217.pdf | |
![]() | 899-3-R39 | 899-3-R39 BECKMAN DIP | 899-3-R39.pdf | |
![]() | 86P1053 | 86P1053 ORIGINAL SMD or Through Hole | 86P1053.pdf | |
![]() | P0640ZC | P0640ZC TECCOR SIP | P0640ZC.pdf | |
![]() | 87809-1 | 87809-1 TYCO SMD or Through Hole | 87809-1.pdf | |
![]() | GD74HC138E | GD74HC138E ORIGINAL SMD or Through Hole | GD74HC138E.pdf | |
![]() | A106013 | A106013 PERKINELMER DIP-2 | A106013.pdf | |
![]() | S3C866BXZ0-PZ9B | S3C866BXZ0-PZ9B SAMSUNG 44PLCC | S3C866BXZ0-PZ9B.pdf |