창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5414/BCA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5414/BCA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5414/BCA | |
관련 링크 | 5414, 5414/BCA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 450BXC47MEFC18X25 | 47µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can 12000 Hrs @ 105°C | 450BXC47MEFC18X25.pdf | |
![]() | ASFLMB-6.000MHZ-LC-T | 6MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASFLMB-6.000MHZ-LC-T.pdf | |
![]() | RVC1206JT330K | RES SMD 330K OHM 5% 1/4W 1206 | RVC1206JT330K.pdf | |
![]() | H341-0123-A | H341-0123-A INTERSIL DIP | H341-0123-A.pdf | |
![]() | BZX585-C9.1 | BZX585-C9.1 NXP/PHI/ST/DIODE SOD523 | BZX585-C9.1.pdf | |
![]() | K7D161874B-HC33T00 | K7D161874B-HC33T00 SAMSUNG BGA153 | K7D161874B-HC33T00.pdf | |
![]() | 402WP TEL:82766440 | 402WP TEL:82766440 ST TSSOP8 | 402WP TEL:82766440.pdf | |
![]() | ET91611 | ET91611 VHK DIP-18P | ET91611.pdf | |
![]() | EP2S60F1020C3K | EP2S60F1020C3K ORIGINAL BGA | EP2S60F1020C3K.pdf | |
![]() | PIC16F873A-E/SO | PIC16F873A-E/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F873A-E/SO.pdf | |
![]() | LH102H/883C | LH102H/883C NS/ST CAN8 | LH102H/883C.pdf | |
![]() | K4H510438F-LLCC | K4H510438F-LLCC SAMSUNG TSOP66 | K4H510438F-LLCC.pdf |