창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5413779-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5413779-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5413779-3 | |
| 관련 링크 | 54137, 5413779-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225Y105KXCAT | 1µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.220" L x 0.250" W(5.59mm x 6.35mm) | VJ2225Y105KXCAT.pdf | |
![]() | 416F30023CDT | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023CDT.pdf | |
![]() | R7290000A1 | R7290000A1 EPSON QFP | R7290000A1.pdf | |
![]() | STM32F101Z | STM32F101Z ORIGINAL SMD or Through Hole | STM32F101Z.pdf | |
![]() | M36L0R8060U0ZAMF | M36L0R8060U0ZAMF ST SMD or Through Hole | M36L0R8060U0ZAMF.pdf | |
![]() | SFW12S-2STE1LF | SFW12S-2STE1LF FCI SMD or Through Hole | SFW12S-2STE1LF.pdf | |
![]() | 179-46447-14 | 179-46447-14 MOT/ON TO-66 | 179-46447-14.pdf | |
![]() | LQG15HN8N2J02D-8N2 | LQG15HN8N2J02D-8N2 MURATA SMD or Through Hole | LQG15HN8N2J02D-8N2.pdf | |
![]() | 3DG9A,B,C,D,E,F | 3DG9A,B,C,D,E,F ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DG9A,B,C,D,E,F.pdf | |
![]() | THS6093I | THS6093I TI SOP-14 | THS6093I.pdf | |
![]() | MAX6412UK16+ | MAX6412UK16+ MAX SOT-23-5 | MAX6412UK16+.pdf | |
![]() | MSK186HU | MSK186HU MSK SMD or Through Hole | MSK186HU.pdf |